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手机天线料 LNP SABIC DX11355
与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。制成的立体电路产品也与传统印制板产品相融性好。
This is a * based compound with good plating, surface, mechanical performance and flame retardant (Halogen free), a good candidate for Laser Direct Structuring applications.
LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound 物性表
基本信息 | |
黄卡编号 | · E207780-101214685 |
特性 | · 可电镀 · 无卤 · 优良外观 · 阻燃性 |
加工方法 | · 注射成型 |
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.27 | g/cm3 | ASTM D792 |
熔流率（熔体流动速率） (300°C/1.2 kg) | 12 | g/10 min | ASTM D1238 |
收缩率 | ASTM D955 | ||
流动 : 24小时 | 0.50 | % | ASTM D955 |
横向流动 : 24小时 | 0.50 | % | ASTM D955 |
吸水率 (24 hr, 50% RH) | 0.010 | % | ASTM D570 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸模量 1 | 2600 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度 2 | ASTM D638 | ||
屈服 | 58.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 | 52.0 | MPa | ASTM D638 |
伸长率 3 | ASTM D638 | ||
屈服 | 5.4 | % | ASTM D638 |
断裂 | 70 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距) | 2400 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 5 | ASTM D790 | ||
屈服, 50.0 mm 跨距 | 90.0 | MPa | ASTM D790 |
断裂, 50.0 mm 跨距 | 89.0 | MPa | ASTM D790 |
冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 800 | J/m | ASTM D256 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) | 114 | °C | ASTM D648 |
线形热膨胀系数 | ASTM E831 | ||
流动 : -40 到 40°C | 6.2E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
横向 : -40 到 40°C | 6.7E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
电气性能 | 额定值 | 测试方法 | |
相对电容率 (1.00 GHz) | 2.92 | IEC 60250 | |
耗散因数 (1.00 GHz) | 7.0E-3 | IEC 60250 |
可燃性 | 额定值 | 测试方法 | |
UL 阻燃等级 (0.600 mm) | V-0 | UL 94 |
注射 | 额定值 | 单位制 | |
干燥温度 | 100 到 110 | °C | |
干燥时间 | 3.0 到 4.0 | hr | |
干燥时间，* | 8.0 | hr | |
建议的*水分含量 | 0.020 | % | |
建议注射量 | 30 到 80 | % | |
料斗温度 | 60.0 到 80.0 | °C | |
料筒后部温度 | 250 到 290 | °C | |
料筒中部温度 | 255 到 295 | °C | |
料筒前部温度 | 260 到 300 | °C | |
射嘴温度 | 275 到 300 | °C | |
加工（熔体）温度 | 275 到 300 | °C | |
模具温度 | 60.0 到 90.0 | °C | |
背压 | 0.300 到 0.700 | MPa | |
螺杆转速 | 40 到 70 | rpm | |
排气孔深度 | 0.038 到 0.076 | mm |
疑难问题分析
我们15年来专注工程改性材料，服务上万家终端客户，积累大量材料应用经验，擅长解决各种材料技术难题。
手机天线料 LNP SABIC DX11355
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