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LDS塑料*/* 高品质 NX11302
LDS（激光直接成型技术）是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术。
This is a */* compound with colorable, good plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications
LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound 物性表
基本信息 | |
黄卡编号 | · E207780-100974177 |
特性 | · 可电镀 · 良好的着色性 · 优良外观 |
加工方法 | · 注射成型 |
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.22 | g/cm3 | ASTM D792 |
溶化体积流率（MVR） (260°C/5.0 kg) | 14.0 | cm3/10min | ISO 1133 |
收缩率 | ASTM D955 | ||
流动 : 24小时 | 0.60 | % | ASTM D955 |
横向流动 : 24小时 | 0.60 | % | ASTM D955 |
吸水率 | ASTM D570 | ||
24 hr | 0.010 | % | ASTM D570 |
24 hr, 50% RH | 0.010 | % | ASTM D570 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸模量 1 | 2350 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度 2 | ASTM D638 | ||
屈服 | 47.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 | 46.0 | MPa | ASTM D638 |
伸长率 3 | ASTM D638 | ||
屈服 | 4.6 | % | ASTM D638 |
断裂 | 75 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距) | 2230 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 5 | ASTM D790 | ||
屈服, 50.0 mm 跨距 | 79.0 | MPa | ASTM D790 |
断裂, 50.0 mm 跨距 | 78.0 | MPa | ASTM D790 |
冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 550 | J/m | ASTM D256 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) | 106 | °C | ASTM D648 |
线形热膨胀系数 | ASTM E831 | ||
流动 : -40 到 40°C | 7.1E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
横向 : -40 到 40°C | 7.6E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
电气性能 | 额定值 | 测试方法 | |
相对电容率 (1.00 GHz) | 2.94 | IEC 60250 | |
耗散因数 (1.00 GHz) | 5.7E-3 | IEC 60250 |
注射 | 额定值 | 单位制 | |
干燥温度 | 85.0 到 96.1 | °C | |
干燥时间 | 2.0 到 4.0 | hr | |
干燥时间，* | 8.0 | hr | |
建议的*水分含量 | 0.010 | % | |
建议注射量 | 50 到 70 | % | |
料筒后部温度 | 199 到 249 | °C | |
料筒中部温度 | 216 到 254 | °C | |
料筒前部温度 | 216 到 254 | °C | |
射嘴温度 | 218 到 260 | °C | |
加工（熔体）温度 | 218 到 260 | °C | |
模具温度 | 37.8 到 76.7 | °C | |
背压 | 0.517 到 0.862 | MPa | |
螺杆转速 | 50 到 100 | rpm | |
排气孔深度 | 0.038 到 0.051 | mm |
其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDI*B、LeadFrame局部细线路制作。
LDS塑料*/* 高品质 NX11302
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